·AMD做客ZOL宣传AM2 一周IT新闻综述
　　上周，业界相对来讲显得波澜不惊。在第一轮价格战施行之后，英特尔与AMD之间对抗有所缓和。虽然场面并不像前一段时间那般腥风血雨，但处理器两强正在暗暗酝酿7月23日左右的新一轮更大规模的“战争”。

　　目前，英特尔与AMD的支持者各持观点、互不相让。从ZOL新闻评论板中网友激烈的争论中不难看出，英特尔新一代Core架构处理器以及AMD AM2处理器已经成为网友讨论的大热点。而上周四，也就是6月22日，AMD大中华区高级产品经理唐志德先生在CNET中国·ZOL总部参加了“与AMD专家面对面畅谈AM2”在线访谈活动。在活动中，唐志德先生就AMD最新发布的AM2处理器这一话题，通过聊天室与中关村在线网站4000多名网友进行了面对面的畅谈。在两个多小时的互动问答中，唐志德先生回答了网友提出的43个具有代表性的问题。由于篇幅关系，我们攫选了两个较具代表性的问题，供网友参考。

       问题1  ZOL网友：AMD的产能一直不足，这次AM2处理器货源充足吗？

       AMD唐志德: 首先我们要给网友澄清一个事情，可能我们在市场上听到很多很多的猜测，对AMD的厂商进行猜测，我们希望用数据来说话。AMD在去年10月份最新的工厂FAB36开始试产，今年完全投入正常运转。今年我们会继续为30号工厂进行优化，这两家工厂在今年的总产能比2005年的产量会高出一倍以上。所以从AMD的角度来说，产能根本不是问题，我们完全可以满足客户的需求。同时，AMD也会在未来三年内投资25亿美元，在德国的德累斯顿对工厂进行进一步的改造与完善，预计在未来三年内将产能提升四倍，到2008年有望达到每年一亿片，可以达到三分之一市场的需求。

问题2  ZOL网友：目前很多测试数据都对AM2处理器不利，即使是FX-62也全面败给了Conroe E6700，甚至还有数据显示FX-62甚至都比不过Conroe E6300，如果事情属实，AMD会采用何种应对措施呢？

       AMD唐志德: 其实从我们老的版本切换到新的AM2版本的处理器上会有好几个优势。第一，整个处理器的带宽会增加，第二，我们的功耗也降低了，第三，我们的AM2架构是从头到尾、从上到下，不管是闪龙产品、速龙产品，以及速龙X2、速龙FX都是同一个接口，第四，虚拟化技术。由于接口统一了，未来如果客户需要升级，只需要购买一个新的处理器，平台可以保持不变，对于我们用户的投资有一个很大的保护。

       AMD唐志德: 我们可以看到过去两年，由于AMD用了我们新的直连架构，为我们PC平台提供一个高带宽的平台。AMD的处理器过去在性能上是非常高的，反过来说，一些基于传统架构的业界的产品，它的功能几乎停留在某一个阶段，在高端这块，比如说从AMD的X2 4200＋以上，可以说在业界没有这些产品可以提供，可以说是空白一片。

       AMD唐志德: 今天我们因为CONROE是英特尔还没有发布的产品，所以我们不方便做评价。但是按照我们从网站以及媒体获得的参数来看，可能它的入门级相等于我们的4200＋左右的产品。Conroe的出现只是帮助英特尔填补了过去在高端的空白。在今年6月1号，我们在美国的一个分析师大会里，首席技术官Phil发布了一个针对发烧友以及游戏玩家的一个全新方案，就是所谓4×4的方案，它的概念主要是把多核多处理器的平台引入到那些高端游戏的应用。具体产品的推出时间大概在今年年底以前。

略评：由于制程上的暂时落后且AM2性能提升微弱，AMD在舆论上明显处于劣势地位。相反，英特尔在制程、架构方面的优势开始显现，近期又接连调低处理器价格。全面诱惑之下，不少A饭已经倒戈相向。看样子，一段时间内，在桌面端，AMD的日子不会太好过。

　　不过，在A饭担心、I饭叫好之前，AMD已经在秘密准备对抗英特尔的武器。在6月1日的AMD分析师日上，AMD宣布了4核心、4GPU的4×4平台，用以对抗咄咄逼人的Conroe；此外，AMD新一代终极处理器FX-64也将在8月8日正式发布。

·500GHz!绝对零度下的IBM终极芯片诞生

　　上周的一条科技新闻吸引了不少人的眼球，据报道，IBM和美国佐治亚州工学院联合开发出一种可运行在500GHz极速的芯片。制冷设备使用了极限散热方式，使芯片温度接近绝对零度（零下273.15摄氏度）。

　　目前，即使经过液氮等制冷方式超频后的处理器芯片频率也不过7GHz，而IBM和美国佐治亚州工学院的这项成果是芯片速度提高了数十倍。工程师在硅晶片中加入了锗元素，这样可以提高芯片的性能同时降低功耗。此前，这个联合研究小组已经在室温条件下将芯片速度提高到了350GHz。而当工程师们将温度降至零下451华氏度（零下268摄氏度时），芯片速度达到了500GHz。

IBM使用的材料称为硅锗芯片，而经过该公司计算机仿真，这种芯片最高速度可达1THz。高性能的硅锗芯片目前应用于商用通信系统、导弹防御系统、太空勘探，IBM希望这项技术能够最终平民化，生产更多消费级产品。

略评：500GHz对于大多数人来说的确是个天文数字，也正是因为如此这一报道受到了广泛关注。一些有感而发的人开始评论中美两国大学水平的差距，一些人质疑报道的真实性，还有人联想到了我国的龙芯……不管怎样，像以往的国外尖端科技新闻一样，这条消息再次引起了国人对中外技术差距的思考。

·AM2一统江湖 754/939停产日程表曝光

　　AM2的全面上市使我们不得不开始考虑754/939处理器的寿命问题，而最近，AMD Socket 754/939处理器的停产日程表正式曝光了。

　　据了解，754接口处理器的“寿命”将比939接口处理器长几个月。AMD Athlon 64 3700+和4000+将是首批停产的939处理器，日期为7月2日。而在年底之前，939接口Athlon 64 X2(资料 文章 价格 评论) 4400+Athlon 64 3200+、3000+将相继停产，唯一幸存的是Athlon 64 X2 4800+。



　754接口的Sempron 3300+、3100+和2600+同样将在年底前停产。939接口Athlon 64 X2 4800+和754接口Sempron 3400+将继续生产直到2007年第二季度。Sempron 3000+将是最后一款754处理器，它将在2007年第三季度被停产。

略评：三年来，Socket 754/939处理器的成功让AMD在市场份额上攻城略地、无往不胜。但从AMD的文件来看，今年年底之前，大半Socket 754/939处理器都将遭到停产的命运。看来，虽然好评寥寥，AMD仍希望用户尽快切换到高中低端统一且支持DDR2的AM2平台。

·1亿像素？美国海军才会有的神秘装备

　　对数码影像感兴趣的朋友们可以想象一下，世界上单块CCD能够达到的最高像素是多少？1000万，还是2000万？其实都不是，再往上估量一下吧，应该是以“亿”为单位啦！

虽然我们还不能在民用市场上看到拥有这么高像素成像能力的设备出现。但是，确实已经有了这样一块CCD：它的有效感光面积为4×4英寸。由于面积过大，这块堪称超级的CCD直接用了一块完整的晶圆制成。由于成像像素数目巨大，这块CCD可以直接输出10560*10560大小的图像（有效像素11100万）。这应该是目前所有高像素成像传感器中，首块超越1亿像素的产品了。这样惊人的东西，究竟属于谁呢？

　　制造它的是ALSA半导体，一个以生产高性能半导体为主、电子技术领先的公司。而订购他的客户是一个美国海军的天文台，受美国海军小型商务改革计划赞助。据悉，这块CCD将被主要用于辅助“USNO”星星位置图表的相关测定，以及帮助记录星星的运动。

略评：看到了这样一块怪兽级CCD，各位摄影爱好者是不是又心潮澎湃而“蠢蠢欲动”了呢？事实上，从目前的技术来看，这样的CCD是不能够用在民用数码相机上的。但是，这条消息至少让我们看到了CCD技术发展的前景，相信随着科技进步，面对这样的产品，我们不会永远停留在顶礼膜拜的阶段。

·集成显卡?英特尔未来处理器计划出炉

　　虽然AMD通过处理器中内置内存控制器使平台性能得到提升，现在英特尔并不认为将CPU中内置内存控制器会拥有很多优势。所以，在英特尔最新的Core 2处理器并没有内置内存控制器。尽管如此，在英特尔的未来计划中，不仅要集成内存控制器，还可能把显示核心放到CPU中。

　　在6月13日的一次会议上，英特尔数字企业部的架构师Dileep Bhandarkar表示，短期内，英特尔将不会像对手AMD一样在处理器中集成内存控制器。

　　英特尔承认集成内存控制器将有效降低延迟并无需内存控制器节点，但英特尔同样认为内存控制器会增加CPU核心面积与功耗，并降低支持内存类型的灵活性，而其降低内存延迟的方法是增大缓存容量。

　　然而，据eWeek报道，英特尔将在适当的情况下在CPU中集成内存控制器，但eWeek没有透露任何时间上的细节。同时，该媒体还认为英特尔正在考虑将CPU中集成显示核心。

　　如果英特尔在CPU中集成显示核心，那需要考虑很多问题，如核心面积、晶体管数量的增加，CPU功耗上涨。这不能不让我们联想到一个失败的例子，代号Timna的CPU集成了Pentium III核心、内存控制器和显示核心，但由于存在设计问题和市场环境不佳等诸多因素，该产品在上市之前就被取消了。

　　显然，新款集成型处理器将面向低端个人电脑，可能主要用于为发展中国家生产便宜的计算机。这种集成处理器不会支持最新的技术。

略评：早在奔3时代，英特尔就有将CPU中集成显示核心的计划，但最后遭到了失败。而在英特尔未来计划中，仍然没有放弃这一打算，有人认为出于英特尔的强大品牌号召力，如果计划变为现实，这将严重影响显卡厂商的发展。

　　事实上，3D显卡发展到今天，设计与工艺已经非常复杂，每年都会有性能巨幅提升的产品出现。有报道称，NV和ATI未来一代旗舰显卡的晶体管数量都将超过5亿！而Vista发布之后，消费者对独立显卡甚至高性能独立显卡的需求将空前高涨，显卡已经在计算机系统中扮演起愈发重要的角色。在可预见的未来数年内，英特尔即使推出集成显示核心的CPU也可能只会面向特定领域和低端市场，对显卡厂商的影响微乎其微。

·最高功耗仅65W 奔腾4/赛扬D更改步进

　　继奔腾D 9XX系列更改步进之后，最近，英特尔将入门级65nm奔腾4和低端赛扬D处理器的步进升级为D0版本，上述处理器最大功耗将不超过65W。

　　将升级步进的处理器包括Pentium 4 631、Pentium 4 641、Pentium 4 651、Pentium 4 661、Celeron D 356和Celeron D 360。另外，英特尔即将在7月发布的Core 2 Duo处理器的最大功耗均为65W。

略评：在发布65nm处理器之后，英特尔在桌面领域似乎一直一帆风顺，新制程和不断升级步进使得英特尔处理器在消费者中的印象从电烤炉一下变成了温顺而又强悍的牧羊犬。而在AMD方面，其低功耗版AM2 A64 X2处理器TDP达到了65W，且售价高昂，似乎反倒AMD要注意一下自己的功耗问题了。